中文   English
股票代码:300053
产品信息

大容量MRAM芯片

    大容量MRAM是快速、高存储密度的磁阻式随机访问数据存储器,由多个MRAM基片采用立体封装工艺堆叠而成。该类存储器具有寿命长、无擦写次数限制等特点,可作为SRAM、EEPROM、FLASH使用。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。 

  • 主要特征
  • 订货信息
  • 技术文档
  • 应用领域

 

 

 

vdmr1m08xs44xx1v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr4m08xs44xx1v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr4m08xs44xx4v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr4m16xs44xx1v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr8m32xs68xx8v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr16m08xs54xx4v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr20m40xs84xx5v35 user manual.pdf

资料下载

vdmr64m08xs54xx4v35 user manual.pdf

资料下载

 

 

立体封装模块焊接后清洗建议(版本a2).pdf

资料

立体封装模块加固建议(版本a0).pdf

资料下载

立体封装模块手动装配规范(版本a2).pdf

资料下载

立体封装模块自动回流焊装配规范(版本a3).pdf

资料下载

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

航空航天领域:星箭站船、飞行器等;

高端工控领域:嵌入式计算机等;