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股票代码:300053
产品信息

大容量EEPROM芯片

    大容量EEPROM是高存储密度的电可擦除、可编程数据存储器,由多个EEPROM基片采用立体封装工艺堆叠而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。 

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立体封装模块焊接后清洗建议(版本a2).pdf

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立体封装模块加固建议(版本a0).pdf

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立体封装模块手动装配规范(版本a2).pdf

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立体封装模块自动回流焊装配规范(版本a3).pdf

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航空航天领域:星箭站船、飞行器等;
高端工控领域:嵌入式计算机等;