中文   English
股票代码:300053
产品信息

大容量DDR2芯片
    大容量DDR2是高速、高存储密度的同步动态随机访问数据存储器,由1个DDR2基片采用立体封装工艺堆叠而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。

  • 主要特征
  • 订货信息
  • 技术文档
  • 应用领域

 vd2d1g08xs74xx1u6 user manual.pdf

资料下载

 


 

 

 立体封装模块焊接后清洗建议(版本a2).pdf

资料

 立体封装模块加固建议(版本a0).pdf

资料下载

 立体封装模块手动装配规范(版本a2).pdf

资料下载

 立体封装模块自动回流焊装配规范(版本a3).pdf

资料下载

 

 

 

 

 

 

航空航天领域:星箭站船、飞行器等;

高端工控领域:嵌入式计算机等;