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OBC

OBT-OBC是基于处理器为核心,外围集成SRAMFLASHSDRAM等数据存储器及其它外部接口,如1553BRAINC429UART总线接口,A/DD/A接口等等,构成具有特定功能的计算机系统模块。主要用于系统控制,可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。

可根据客户的功能和尺寸要求,应用SIP技术产品解决方案,可以将CPUA/DI/O、总线等进行立体封装,达到产品高密度、小型化、系统化的目的。

 

   产品特性

 

处理器:高性能的精简指令集SPARC V8架构;

最高工作频率:200MHz

数据总线宽度: 32位;

11553B接口;

1ARINC-429接口,4路发送,2路接收;

2CAN 2.0接口;

4MBSRAM

4MBFLASH

2UART接口;

DSU调试接口;

4GPIO口;

410A/D输入;

410D/A输出;

4个外部中断源;

工作电压:3.3V

工作温度:-40+85

 

   产品列表


#  OBC 数据宽度(bit)  电压  工作频率 封装  温度等级  筛选等级  质量等级 
1 OBT-OBC-01 32 3.3V 200MHz QFP144 E E  EE 
2 OBT-OBC-02 32 3.3V 200MHz QFP144 E E  EE 

 

   相关下载

 

立体封装计算机模块(OBC-02)用户手册.pdf 资料下载
立体封装计算机模块(OBC-01)用户手册.pdf 资料下载
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf 资料下载
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf 资料下载
立体封装模块加固建议.pdf 资料下载
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf 资料下载

 

 


4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

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