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PROM

大容量PROM是高存储密度的一次性编程数据存储器,将一个PROM裸片封装到陶瓷管壳内,采用芯片封装技术,经过贴装、打线、气密性封帽、检测等组装而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。

 

   产品特性


总容量:256K;

访问速度:最快达50 ns

数据宽度:8位;

电源电压:3.3V

典型产品辐照指标:

TID: 1 MradsSi

SEL: 80 Mev·cm2/mg

SEU: 6 Mev·cm2/mg

工作温度:-55~125℃。

 

   产品列表

 

#  PROM 存储容量(bit)  存储组织  电压  访问速度  抗辐射 封装  质量等级 
TID 1) SEL 2) SEU 3)
1 OCE28F256x 256K 32k*8 5.0V 50 ns >1 >80 <6 FP28 E,M,S
2 OCE28V256x 256K 32k*8 3.3V 50 ns >1 >80 <6 FP28 E,M,S


1)TID:Total DoseMrads(Si)

2)SEL: LET ThresholdMev.cm2/mg

3)SEU:SEU Threshold Mev.cm2/mg

 

   相关下载

 

OCE28F256x user manual.pdf 资料下载
OCE28V256x user manual.pdf 资料下载
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf 资料下载
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf 资料下载
立体封装模块加固建议.pdf 资料下载
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf 资料下载

 

4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暂无记录
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    暂无记录
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