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MCES

OBT-MCES是面向更多系统功能的系统模块,内部可集成数字电路、模拟电路或数模混合电路等,可实现信号处理、信号放大、信号变换等多种特定的功能。可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。   

可根据客户的功能和尺寸要求,应用SIP技术产品解决方案,可以将CPUFPGADSPA/DI/O、总线、模拟电路等进行立体封装,达到产品高密度、小型化、系统化的目的。

 

   产品特性

供电电压: +5V+3.3V+2.5V+1.5V+1.2V

功耗:小于 6W

外形尺寸:长宽高:35*35*9.5mm

工作温度:-45~+85

 

   产品列表

 

#  MCES 封装  温度等级  筛选等级  质量等级 
1 OBT-MCES-01 QFP240 E E  EE 

 

   相关下载


数模混合模块OBT-MCES-01使用手册.pdf 资料下载
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf 资料下载
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf 资料下载
立体封装模块加固建议.pdf 资料下载
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf 资料下载


4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暂无记录
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